Виды покрытий пластин
На сегодняшний день существуют два метода покрытия пластин PVD и CVD.
PVD - Физическое осаждение из паровой среды
Структура PVD покрытия
При процессе PVD покрытие формируется путем конденсации металлического пара на поверхности пластин.
Покрытие PVD создаётся при гораздо более низкой температуре, чем покрытие CVD. Обычно процесс PVD проходит при температуре около 500 °C. Толщина покрытия составляет 2-6 мкм, в зависимости от области применения пластины.
PVD покрытие обычно прочнее, чем покрытие CVD
PVD способно сохранять острую режущую кромку
При PVD часто используется покрытие TiAlN
CVD - Химическое осаждение из парой фрезы
Структура CVD покрытия
При процессе CVD покрытие образуется в результате химической реакции различных газов. Температура, время, расход газов, состав и пр. тщательно контролируются, чтобы регулировать формирование слоёв покрытия. В зависимости от типа покрытия температура в камере может составлять от 800 до 1100 градусов. Чем толще покрытие, тем дольше длится процесс. Самое тонкое на сегодняшний день покрытие CVD имеет толщину менее 4 мкм, а самое толстое — более 20 микрон.
Сегодня наиболее распространены такие СVD-покрытия, как TiN, Ti(C,N) и Al2O3
TiCN обеспечивает стойкость к износу по задней поверхности
Al2O3 стойкость к пластической деформации
TiN позволяет легко выявить износ
TiN = нитрид титана
Ti(C,N) = карбонитрид титана
Al2O3 = оксид алюминия
PVD - Физическое осаждение из паровой среды
Структура PVD покрытия
При процессе PVD покрытие формируется путем конденсации металлического пара на поверхности пластин.
Покрытие PVD создаётся при гораздо более низкой температуре, чем покрытие CVD. Обычно процесс PVD проходит при температуре около 500 °C. Толщина покрытия составляет 2-6 мкм, в зависимости от области применения пластины.
PVD покрытие обычно прочнее, чем покрытие CVD
PVD способно сохранять острую режущую кромку
При PVD часто используется покрытие TiAlN
CVD - Химическое осаждение из парой фрезы
Структура CVD покрытия
При процессе CVD покрытие образуется в результате химической реакции различных газов. Температура, время, расход газов, состав и пр. тщательно контролируются, чтобы регулировать формирование слоёв покрытия. В зависимости от типа покрытия температура в камере может составлять от 800 до 1100 градусов. Чем толще покрытие, тем дольше длится процесс. Самое тонкое на сегодняшний день покрытие CVD имеет толщину менее 4 мкм, а самое толстое — более 20 микрон.
Сегодня наиболее распространены такие СVD-покрытия, как TiN, Ti(C,N) и Al2O3
TiCN обеспечивает стойкость к износу по задней поверхности
Al2O3 стойкость к пластической деформации
TiN позволяет легко выявить износ
TiN = нитрид титана
Ti(C,N) = карбонитрид титана
Al2O3 = оксид алюминия
